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MOSFET巨头马来西亚厂停工,供应告急谁能解?

发布时间: 2021/7/13 9:19:17 | 123 次阅读

  据台媒钜亨网7月11日报道,马来西亚近日实施更强硬的强化行动管制令,当地IDM 大厂皆被迫停。据悉,各IDM 厂均已通知客户交期延长至少2 周以上,MOSFET 供给缺口将再扩大,成为现今终端的零组件之一,业界预期,受各家抢料及晶圆成本上涨,MOSFET 第三季价格可望再涨价1-2 成。

 半导体巨头MOSFET 供给告急


  近来由于马来西亚疫情急剧升温,当地政府为防堵疫情,6 月率先宣布各大厂仅能维持60% 人员生产,二极体、MOSFET 等功率元件供给量能开始下滑,当时各大厂便向客户发布交期延长通知,时程约达1 个月。

  此次,随着疫情越趋严峻,马来西亚除了维持无限期封城外,更实施强化行动管制令,勒令相关工厂全面停工,IDM 相关功率元件产量大减,因此再度通知客户交期再延长2 周以上。

  据悉目前在马来西亚设厂的IDM大厂如英飞凌、意法半导体及安森美等在当地皆有封测厂,多半完成半导体产品封测后端制程,产品正是包含目前供给吃紧的功率半导体,MOSFET正是其中之一。在强化行动管制令下,其中安森美和英飞凌都先后被实施间歇性停工,影响MOSFET供应。


安森美停工14天


 安森美7月6日发布通知函表示,由于疫情的影响,马来西亚卫生部颁布了关闭其Seremban工厂14天的法令,预计7月17日结束。

  
 据安森美显示,其位于Seremban厂区主要是6英寸晶圆厂和封装工厂,主营产品包括分立器件、整流器和功率半导体等。

 英飞凌停工7天,损失2-3周产能

   在5月底马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”之后,英飞凌位于马来西亚马六甲的后段封测厂于6月2日就曾被马来西亚卫生部下令关闭。直到6月8日,英飞凌才获得了政府许可,进入当地封测厂,恢复八个生产区生产。据了解,本次停工导致英飞凌累积损失2-3周产能。

强化行动管制令使得MOSFET 供应链雪上加霜。实际上,早在马来西亚实施强化行动管制令前,以MOSFET为代表的分立器件供应Q2已出现货期大幅延迟的状况。

 据富昌电子5月底发布的部分电子产品交期显示,各大MOSFET供应巨头的产品货期绝大多数落于26-52周之间,货期趋势和价格趋势均呈现上扬。
 图源:富昌电子

 交货时程遥遥无期,终端客户只能更积极找寻替代料源。台湾半导体产业从业者指出,马来西亚疫情未见降温,不论高、中、低压MOSFET 交货时程都被迫再拉长,且部分客户仅缺少MOSFET 等少数零组件,愿意支付较高费用购买,加上晶圆代工成本提升,促使整体MOSFET 报价不断上调居高不下。

钜亨网报道称,业界预期,MOSFET 产品在第三季至少再涨1-2 成。


国产功率半导体厂商有望迎来转单


IDM大厂MOSFET供给受限的情况下,相关大陆功率半导体厂商也有望迎来转单。具体有哪些企业可能受惠呢?

  据公开信息和往届“硬核中国芯”收到的评选资料显示,当前有不少国产半导体企业拥有 MOSFET产线,且产品表现出色,芯师爷盘点如下,供产业参考。

士兰微

 杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,是从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前,士兰微电子已成为国内规模的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

华润微电子

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域。

吉林华微电子


  吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,公司经科技部、中科院等国家机构,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。

  公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年500万片,封装资源为每年24亿只,模块每年1800万块。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内,达到国际同行业先进水平。公司主要生产